El modelo SOLDER-ZAPPER es una pasta para remover o desoldar fácilmente componentes electrónicos de montaje superficial, sin necesidad de productos y accesorios caos o de difícil manipulación. ▪ Esta pasta se aplica sobre las terminales del circuito a retirar, ya sea para reemplazarlo por uno nuevo o bien para retirar componentes y aprovecharlos en otros circuitos. Una vez aplicada la pasta se calienta usando un cautín y se retira el circuito integrado.

Una vez aplicada la pasta y removidos los componentes se recomienda limpiar las superficies con malla para desoldar y alcohol isopropílico a fin de retirar excedentes e impurezas de la tarjeta.

También incluye un envase de flux sintético (Solder-Mate) el cual facilita el proceso de soldado de componentes electrónicos, ya que evita que se formen puentes entre las pistas y elimina los óxidos de la superficie de cobre rápida y eficazmente, además de que facilita la soldadura en ensambles con alta densidad de componentes. No deja residuos blancos y por su baja cantidad de sólidos, es fácil removerlo utilizando alcohol isopropílico; reduce el riesgo de cortos entre pistas, además mejora el acabado de la gota de soldadura evita que se formen estalactitas o cráteres.

Estos productos son tóxicos y por ninguna razón no deben dejarse al alcance de los niños y además deben de ser supervisados todo el tiempo por un adulto responsable.

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